Zabudowując różne modyfikacji wewnątrz komputera zaburzamy wewnętrzną wentylację i recyrkulację powietrza.
Nie dość, ze grzeje się radiator, to jeszcze ciepła jest ULA i procesor.
Należy wtedy mieć świadomość, że tak zabudowany ZX jest narażony na przegrzanie i awarię.
Pól biedy, jak padnie stabilizator, czy też procesor. Ale jest ból, jak strzeli focha ULA lub RAM.
Oczywiście, jeśli chodzi o ZX+, to w obudowie jest dosyć miejsca (po bokach płyty) żeby zabudować tam jakieś modyfikację.
O ile Kempston-a da radę zbudować w SMD, tak AY-greka - nie za bardzo. Sam ma Kempstona wpinanego pod Z80, ale na razie nie zastosowałem go w żadnym moim ZX+, gdyż przestrzeń między procesorem a górą obudowy jest wtedy bardzo mała i procesor przy obciążeniu "dogrzewa" folię klawiatury.
Należało by w tym przypadku zastosować podstawkę slim pod procesor, co będzie skutkowało nagrzewaniem się płyty komputera.
